2022中國IC領袖峰會上，來自半導體業(yè)界的專家和企業(yè)領袖與中國電子和IC設計行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應鏈專業(yè)人士共聚一堂，在深度探討中國半導體產(chǎn)業(yè)下一個十年發(fā)展之路的同時，也愿意用自信、開放、創(chuàng)新的精神去把握新的技術(shù)和市場機遇。

AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理、亞太區(qū)總分析師Yorbe Zhang先生

是的，雖然前方仍面臨很多風險和挑戰(zhàn)，但在本屆峰會上，來自半導體業(yè)界的專家和企業(yè)領袖與中國電子和IC設計行業(yè)資深工程師、技術(shù)和供應鏈專業(yè)人士共聚一堂，在深度探討中國半導體產(chǎn)業(yè)下一個十年發(fā)展之路的同時，也愿意用自信、開放、創(chuàng)新的精神去把握新的技術(shù)和市場機遇。而本文，也將帶您再次回顧本屆峰會的數(shù)個精彩瞬間。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道阻且長

中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍以“直掛云帆濟滄?！袊雽w行業(yè)20年的思考”為主題，以視頻的形式分享了他對未來半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三個思考。

魏少軍教授的第一個思考是：半導體是一個需要長期投入的一個行業(yè)。他認為，中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展很大程度上得益于長效的半導體投資機制。同時，近幾年中國半導體制造業(yè)異軍突起成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要中堅力量，雖然其規(guī)模還不夠大，但超過半導體封測業(yè)?？梢哉f，這是一個戰(zhàn)略性的轉(zhuǎn)變。

魏少軍教授引用梁啟超先生名言：“逆水行舟，不進則退”表達了他的第二個思考：半導體是一個需要長期堅持、不斷努力的行業(yè)。他指出，中國正處在一個非常有利的產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展階段；另一方面，中國作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會改變，中國現(xiàn)有幾百種產(chǎn)品是世界上高度依賴的，這也為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了非常重要的條件。

第三個思考是：凡事預則立，不預則廢。魏少軍教授表示，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不會一蹴而就，當前中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然面臨著很大的挑戰(zhàn)，既有來自外部的挑戰(zhàn)，也有來自內(nèi)部的挑戰(zhàn)，需要長時間的堅持不斷的努力，要做好各類準備。

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)副總裁Jimmy Goodrich表示，中國多個經(jīng)濟領域的龐大規(guī)模和開拓創(chuàng)新，對任何具備全球競爭力的芯片公司來說都非常重要，任何人都無法忽視。同時，中國和世界各地的市場又是如此之大，美國和中國企業(yè)間完全可以相互合作與競爭，以使半導體生態(tài)系統(tǒng)更具創(chuàng)新性。

美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)副總裁Jimmy Goodrich

“就像任何領域產(chǎn)生的競爭一樣，我們希望這是一個公平的領域——知識產(chǎn)權(quán)受到尊重，遵守同樣的透明規(guī)則。沒有理由不能與來自中國的公司競爭，也不能把中國企業(yè)排除在全球競爭舞臺之外?！盝immy Goodrich認為一個健康的設計生態(tài)系統(tǒng)應該包括以下三方面的內(nèi)容：市場準入、研發(fā)投入和人才短缺。

在談及最近通過的《芯片和科學法案》時，Jimmy Goodrich認為《芯片法》的目標不是自給自足，而是要讓美國再次具有競爭力，成為一個有吸引力的投資地點?！鞍殡S著地緣政治、政府激勵以及不斷上升的設計和勞動力成本帶來的挑戰(zhàn)，一個半導體設計生態(tài)的新時代即將到來。”他同時呼吁，無論是美國還是中國，都應該盡可能減少管控，以免它們成為過度負擔，阻礙創(chuàng)新和全球經(jīng)濟發(fā)展。

異構(gòu)融合成為行業(yè)共識

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超帶來了“立足產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，構(gòu)建多元化異構(gòu)計算平臺”主題演講。他的核心觀點是，當我們面對越來越復雜的碎片化場景時，僅僅從IP角度來解決系統(tǒng)問題是不充分的，更多要從場景化角度來解決系統(tǒng)的性能/功耗/面積(PPA)的問題，而安謀科技和Arm產(chǎn)品形成的Total Compute異構(gòu)核心計算矩陣將是應對上述挑戰(zhàn)的最佳方案。

安謀科技智能物聯(lián)及汽車業(yè)務線負責人趙永超

Imagination Technologies公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍同樣聚焦“異構(gòu)融合”話題。在他看來，后摩爾時代，CPU已經(jīng)無法滿足指數(shù)級增長的算力需求，以CPU、GPU、FPGA、ASIC、專用AI加速器為代表的異構(gòu)融合計算為提高算力開辟了新的方向，能夠有效地解決日漸增長的算力需求，將在游戲、運輸、醫(yī)療、云計算、機器人、物聯(lián)網(wǎng)、專業(yè)視覺、人工智能、高性能計算等多個領域發(fā)揮重要作用。

Imagination Technologies公司副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍

與異構(gòu)融合計算密切相關的另一個熱門話題來自Chiplet(芯粒)。芯原股份董事長兼總裁戴偉民表示，Chiplet由于可以大幅提高大型芯片的良率、降低設計的復雜度和設計成本、降低芯片制造的成本而備受業(yè)界青睞，其最先落地的三大應用場景將是平板電腦、自動駕駛和數(shù)據(jù)中心，對中國半導體產(chǎn)業(yè)來說，Chiplet將有望成為“換道超車”的技術(shù)。

國際國內(nèi)EDA企業(yè)同臺競技

“從一部手機到多部手機的融合、傳感器數(shù)據(jù)的統(tǒng)一采集、汽車屏幕的更新、通訊與電子控制的升級、ADAS的復雜要求、艙駕融合新趨勢以及車規(guī)級認證等，給汽車芯片設計復雜度和難度帶來了幾何級數(shù)的增長和挑戰(zhàn)?！癈adence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)陳會馨女士分享了EDA工具如何助力汽車芯片設計及應用。

Cadence公司亞太及日本地區(qū)IP與生態(tài)系統(tǒng)銷售群資深總監(jiān)陳會馨

她指出，上述趨勢給EDA工具在三方面帶來了挑戰(zhàn)：

1、 軟硬件協(xié)同驗證，以及如何在定義更優(yōu)的硬件架構(gòu)來適配軟件的適配；

2、 如何搭建高性能，低功耗的，并適合各種神經(jīng)網(wǎng)絡的異構(gòu)硬件平臺來處理攝像頭， 雷達，激光雷達，超聲波等多入傳感器輸入數(shù)據(jù)；

3、 如何借助EDA工具搭建功能安全解決方案的設計平臺和流程；

而由Helium虛擬化驗證平臺、Tesnsilica DSP解決方案和專注于提供安全性和可靠性的Midas組成的產(chǎn)品矩陣，正在助力生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴解決遇到的瓶頸。

另一方面，雖然上云已經(jīng)是很多行業(yè)的共識，但某些行業(yè)或應用，對云化的轉(zhuǎn)變還是相對謹慎。比如在EDA行業(yè)，廠商出于對數(shù)據(jù)安全和IP安全的考慮，往往對云端服務持謹慎態(tài)度，因而主要依賴本地的數(shù)據(jù)中心。然而隨著芯片設計的復雜度和成本的日益增加，整個芯片設計產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始探索上云的道路了。

為了應對芯片設計公司多樣化的需求，亞馬遜云科技聯(lián)合半導體產(chǎn)業(yè)合作伙伴，共同打造了多種靈活云端EDA設計方案，包括全云設計環(huán)境、混合模式設計環(huán)境、SaaS模式設計環(huán)境。亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務拓展總監(jiān)葉明認為，支持更快的創(chuàng)新；通過安全的訪問連接全球各區(qū)域設計團隊，從而提升設計協(xié)同；提供安全互信上下游協(xié)同設計平臺，提升流片成功率；靈活豐富的配置選項，快速適配最佳資源，確保成本最優(yōu)，將成為企業(yè)難以拒絕的四大價值優(yōu)勢。

亞馬遜云科技大中華區(qū)行業(yè)業(yè)務拓展總監(jiān)葉明

EDA作為“芯片之母”，在當前半導體產(chǎn)業(yè)鏈，特別是高端芯片的設計領域起著非常重要的作用，國際上高端EDA市場幾乎被國外巨頭“壟斷”。但是，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展和追趕，國產(chǎn)EDA軟件也在不斷的突破。合見工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽認為，國內(nèi)目前解決高端芯片設計開發(fā)的最大挑戰(zhàn)是在驗證階段，不但有超過30%成本來自于驗證環(huán)節(jié)，還需要提升和滿足驗證的效率、質(zhì)量、可預期性和多樣性，挑戰(zhàn)不小。為此，合見提供了驗證任務驅(qū)動的全場景數(shù)字驗證系統(tǒng)，助力中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破式發(fā)展。

合見工軟Fellow、研發(fā)副總裁吳秋陽

AI技術(shù)持續(xù)火熱

作為當前最火熱的技術(shù)之一，人工智能(AI)在本屆IIC上持續(xù)火熱并不令人感到意外。

億智電子科技有限公司生態(tài)副總裁李強分享了題為“端側(cè)通用AI算力賦能智慧視覺芯生態(tài)”演講，并指出，人工智能行業(yè)發(fā)展將會經(jīng)歷四個主要階段，一是實驗落地階段，二是應用普及階段，三是AI賦能百業(yè)階段，四是效率化、工業(yè)化階段。因此，對于邊緣側(cè)的AI視覺應用來說，不同領域的發(fā)展狀態(tài)和AI需求大不相同，如何在滿足算力條件下確保AI芯片低功耗，以便于更好地為終端客戶提供完整的更具性價比的解決方案，加速應用落地，是從業(yè)者需要認真思考的事情。

億智電子科技有限公司生態(tài)副總裁李強

“愛芯元智愿意做物理世界和數(shù)字世界之間的橋梁，且基于芯算應用的協(xié)同設計，以低成本提供數(shù)倍的有效算力，讓愛芯元智的端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片具有高能效比，在成本功耗可控的情況下，滿足更多的AI應用?！睈坌驹前雽w（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁劉建偉在IIC上如是說。目前，愛芯元智把感知和計算作為端側(cè)邊緣側(cè)AI芯片的兩大核心技術(shù)，其自研的AI ISP和混合精度NPU可提供優(yōu)異的圖像質(zhì)量和充沛的有效算力。

酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊則分享了該公司對AI芯片落地商業(yè)模式的思考。在他看來，端側(cè)智能行業(yè)面臨的痛點主要是算力低、價格高、功耗高，但“AI芯片實際上與其它芯片的底層邏輯并沒有本質(zhì)上的不同，目的都是為了真正幫助客戶去解決他們實際碰到的問題?！币虼耍绾巫龀霾町惢?、定制化產(chǎn)品，避免紅海和過度競爭，這是需要行業(yè)思考的問題。

酷芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼CTO沈泊

沐曦集成電路(上海)有限公司研發(fā)總監(jiān)、南京子公司負責人王爽指出，算力已經(jīng)成了數(shù)字時代的發(fā)動機。然而，在算力方面，特別是在高性能通用算力領域，中國仍與國際巨頭有一定的差距?！叭绾翁峁└咝懔?？對于我們來說，就是做高性能GPU芯片和解決方案?！绊斉涞娜ㄖ茍F隊、完整的軟件生態(tài)能力、豐富的GPU量產(chǎn)經(jīng)驗和大量自主創(chuàng)新專利是沐曦的核心競爭力所在，目前，其高性能GPU芯片可全面覆蓋AI推理、AI訓練、科學計算、圖形渲染等多個領域。

沐曦集成電路(上海)有限公司研發(fā)總監(jiān)、南京子公司負責人王爽

智能汽車方案百花齊放

Yole數(shù)據(jù)顯示，2021年車載攝像頭銷售總量達2.1億顆，較2020年增長超15%，其中影像類、ADAS類以及艙內(nèi)攝像頭分別占比為64%、24%、12%，2022年車載攝像頭整體出貨量預計增幅將達到20%。在思特威（上海）電子科技股份有限公司副總經(jīng)理歐陽堅看來，CIS將主要賦能車載影像類、車載感知ADAS和艙內(nèi)In-cabin三大車載智能視覺應用。

思特威（上海）電子科技股份有限公司副總經(jīng)理歐陽堅

基于上述市場趨勢和需求，思特威2021年就特別成立了汽車芯片部，致力于車規(guī)級CMOS圖像傳感器技術(shù)的精進。Yole最新報告數(shù)據(jù)顯示，2021年，思特威位居車載CIS市場全球第四，國內(nèi)第二。目前，思特威針對汽車應用領域已經(jīng)發(fā)布并量產(chǎn)了6款車規(guī)級的高性能CIS產(chǎn)品，與此同時也已展開了新一代的車載CIS產(chǎn)品的全面規(guī)劃，覆蓋包括車載影像類應用、ADAS應用以及艙內(nèi)DMS及OMS應用等。

“既要大算力，又要低功耗，這是一對矛盾當前很難實現(xiàn)二者兼顧，特別是在汽車邊緣端?！焙竽χ悄軇?chuàng)始人&CEO吳強博士表示，近幾年隨著人工智能、云計算、自動駕駛等技術(shù)和應用的快速發(fā)展，存算一體成為解決在要求大算力、低功耗等終端設備上的關鍵技術(shù)。作為后摩智能在2021年推出的業(yè)內(nèi)第一款存算一體AI芯片，HMTC01算力達到20T(可擴展到200T+)，算力和精度完全可以滿足當前智能駕駛復雜AI場景的需求。

后摩智能創(chuàng)始人&CEO吳強博士

汽車電子和泛能源應用是納芯微電子的布局重點。根據(jù)納芯微電子副總裁姚迪的介紹，納芯微的車規(guī)級芯片已成功進入國內(nèi)主流汽車供應鏈并規(guī)模出貨。未來，納芯微將面向更多的汽車應用，包括車身/整車（域）控制器、燃油/混動車動力總成、智能座艙/自動駕駛、汽車照明，以及特別針對新能源汽車的電池管理系統(tǒng)、逆變器/動力總成和DCDC/OBC/PDU/熱管理等的汽車電子解決方案，結(jié)合自身的產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，進行更廣泛的布局。

納芯微電子副總裁姚迪

從全球數(shù)據(jù)來看，汽車半導體市場有望從2020年的393億美元增長到2025年的804億美元，對于中國來講，則是從2020年的110億美元增長到216億美元。珠海極海半導體有限公司COO曾豪表示，從去年開始，極海在汽車上已經(jīng)實現(xiàn)了批量供貨。在下一代產(chǎn)品中，極海將結(jié)合自身在多核異構(gòu)架構(gòu)、功能安全和信息安全的積累，并采用國產(chǎn)安全CPU內(nèi)核作為安全單元模塊，支持國密算法的同時兼容國際密碼算法，在安全和可靠性上形成極海的差異化優(yōu)勢。

珠海極海半導體有限公司COO曾豪

賦能萬物互聯(lián)時代

存儲器萬物互聯(lián)的基石之一，也是半導體的重要分類，前者占據(jù)了后者約1/3的市場份額。據(jù)WSTS預測，到2022年，全球半導體存儲器市場份額將達到1554.58億美元，占全球半導體市場規(guī)模比例為25.34%。另據(jù)IDC預測，全球數(shù)據(jù)存儲需求總量將從2019年的41ZB增長至2025年的175ZB，期間的增幅將超過4倍。5G基站、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心和人工智能等新興領域需求量最大。

作為擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的中小容量存儲芯片研發(fā)設計公司，東芯半導體品目前聚焦的產(chǎn)品線主要有NOR Flash、NAND Flash、DRAM，是國內(nèi)少數(shù)可同時提供NOR、NAND、DRAM設計工藝和產(chǎn)品方案的本土Fabless企業(yè)。東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊表示，在中國政府發(fā)布的一系列優(yōu)惠政策下，國產(chǎn)存儲產(chǎn)業(yè)有了更新的發(fā)展，國產(chǎn)替代在存儲行業(yè)也廣受關注。

東芯半導體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊

炬芯科技則將目光聚焦在音頻領域?！耙纛l的發(fā)展一直在變化，1877年愛迪生發(fā)明留聲機，20世紀60年代出現(xiàn)卡帶機，1982年索尼公司推出CD機，2001年蘋果公司推出iPod……從1877年到2001年，在這上百余年時間里，音頻產(chǎn)品的發(fā)展主要圍繞不同存儲介質(zhì)，以及模擬音頻到數(shù)字音頻的轉(zhuǎn)換?！本嫘究萍脊煞萦邢薰径麻L&CEO周正宇博士指出，未來，音頻技術(shù)將朝無線化、低延遲、高音質(zhì)、多連接和音樂分享、以及低功耗五個方向發(fā)展。

炬芯科技股份有限公司董事長&CEO周正宇博士

眾所周知，為了滿足不同產(chǎn)業(yè)的應用需求，AIoT產(chǎn)業(yè)要有“端”“邊”“管”“云”的支撐。“端”是“終端”，它能實現(xiàn)數(shù)據(jù)的采集和交互；“邊”是“邊緣計算”，需要靠近數(shù)據(jù)源來做數(shù)據(jù)計算和處理從而提高通信效率、降低帶寬要求；“管”是數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓艿溃赏ㄟ^局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)、衛(wèi)星網(wǎng)絡等完成數(shù)據(jù)傳輸和交互；“云”是“云平臺”，可實現(xiàn)大數(shù)據(jù)的計算和存儲。芯天下技術(shù)股份有限公司執(zhí)行副總裁王彬表示，5G技術(shù)打通了AIoT產(chǎn)業(yè)的整個鏈條，公司今后將依托代碼型存儲Flash、MCU主控芯片、電源芯片和數(shù)字化軟件工具為5G+AIoT產(chǎn)業(yè)賦能。

芯天下技術(shù)股份有限公司執(zhí)行副總裁王彬

而在本屆中國IC領袖峰會圓桌論壇環(huán)節(jié)，多位嘉賓就“如何破局半導體技術(shù)創(chuàng)新與供應鏈安全難題？“，從技術(shù)創(chuàng)新、供應鏈安全、半導體人才等角度發(fā)表了自己的看法與建議?？傮w而言，隨著中美科技領域“脫鉤”以及去全球化趨勢愈加明顯，全球價值鏈再分工加速到來，全球經(jīng)濟發(fā)展正面臨更多的不確定性因素。中國企業(yè)除了低頭技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新之外，也要抬頭看市場；要保持“無欲則剛”的心態(tài)，摒棄太多不切實際的欲望，在利用成熟工藝技術(shù)降低供應鏈風險的同時，不斷加大技術(shù)創(chuàng)新。

最后，作為主辦方，ASPENCORE也特別感謝如下企業(yè)的支持（排名不分先后）：

安謀科技、ADI、世健、智芯微、納芯微電子、飛書、 Cadence、亞馬遜云科技、山海半導體、億智電子、極海半導體、長工微、奎芯科技、后摩智能、華大九天、賽微微電子、榮湃半導體、南芯半導體、恩艾儀器, 沐曦、芯天下、東芯、行芯、Smiths Interconnect、思特威、合見工軟、酷芯微、展銳、鴻芯微納、芯原微電子、必易微、泰凌微電子、矽成半導體、迅芯微、芯瑞微、明嘉瑞、珠海昇生微、晶華微電子、愛芯元智、黑芝麻、賽芯電子、硅動力、潤石、帝奧微、炬芯科技、方寸微電子、埃瓦科技、晟矽微、此芯科技、楷領科技、靈動微電子、Imagination、川土微、思澈科技、國民技術(shù)、力生美、國微思爾芯、巨微、索喜、芯聯(lián)成、茂力半導體、羅德與施瓦茨、英諾賽科、力合微、Arrow、華力微、微源半導體、萬聯(lián)芯城、華舒科技、上海俠為、Power Integrations、燦芯半導體、富芮坤、捷捷微、富昌、上海奈芯、雅特力、概倫電子、芯和半導體、兆易創(chuàng)新、京微齊力、沁恒微、中移物聯(lián)、泰克科技、硅谷數(shù)模、華大半導體、開元通信、賽昉科技、孤波科技、英聯(lián)、是德科技、上海守正、飛騰信息技術(shù)、芯片超人、聚洵半導體、芯愿景、安姆伯、聚辰半導體、Altair、速石科技、申首、芯旺微、知存科技、昂瑞微、晶宇興、承一、億配芯城、英飛凌、京東方能源、華為昇騰、清研易為、清研華科、WeEn、ST、正品之源。